如今制程红利已经越来越少，计划先进制程带来的采用晶体管密度提升幅度也越来越低，厂商在使用先进制程从事处理器研发与生产的新封高密新闻网评论同时，也在通过其他的装技技术来让处理器能够塞下更多的组件。目前有消息称AMD计划在下下代Zen 7处理器上采用全新的术消实现封装工艺，在有限的费级空间内能够塞下更多的组件，同时还能确保它们正常且稳定运行。核规

首先是计划工艺制程，AMD的采用高密新闻网评论Zen 7架构处理器将会采用台积电A14工艺，预计在2028年和大家见面，新封首发的装技当然是服务器，消费级处理器将会在2029年才能亮相。术消实现除了采用当时最新的费级工艺制程之外，AMD也将选择FOPLP封装技术，核规该技术能够实现芯片之间的计划互连与集成，并且空间利用率超过95%，从而在有限的芯片空间内塞入更多的组件，从而实现处理器性能的大幅提升。

在新一代制程工艺以及封装技术的加持下，AMD的Zen 7处理器的单CCD相比较Zen 6又将有着不小的提升，目前Zen 5采用的是单CCD 8核的设计，而到了Zen 6将会是单CCD 12核的设计，至于到了Zen 7架构，更是达到单CCD 16核，从而能够让消费级处理器也能拥有32核的规格，再加上超线程技术，相当于32核64线程，对于视频编辑以及AI推理等应用来说简直就是如有神助。当然目前AMD还是优先满足服务器等专业领域，消费者能够在CES 2029上看到Zen 7处理器就已经算是进展相当快了。